2-30層高精密度印制線路板，主要產品：特性阻抗控制板、機械盲/埋孔板、高tg板、厚銅板、bga板、高速通信背板、hdi（三階）、不同板材混壓板、高頻射頻（ptfe系列rogers/arlon/taconic等）、埋電阻/電容、軟硬結合板、鋁/銅基板等；

工藝能力：最小線寬/線距：3/2.5mil ，板厚孔徑比：16：1，最小孔徑：0.15mm（機械鉆）/0.1 mm鐳射鉆，有孔的焊盤（盤中孔）最小直徑：12mil，銅厚：最小：12um,最大：245um; 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm   ，成品板厚：0.2- 7.0mm，最小焊環：4mil ，bga焊盤直徑：≥8mil ，阻焊橋寬度：≥0.1mm，制程中有的可靠性測試，包括電性能通斷測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、孔銅厚度測試、鍍金層/綠油層附著力測試、翹曲度測試等，絕對保證品質