深圳市領德輝科技有限公司
    是一家高精密度單、雙面、多層印刷線路板及柔性線路板、鋁基板（mcpcb）、玻纖板（fr-4）銅基板、陶瓷板、羅杰斯、紙板（94v0），為主的企業。全套引進先進的電路板設備，聘用經驗豐富的英才進行管理，是一家規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的電路板制造。
    本公司的高精度，高密度電路板廣泛用于計算機及周邊產品、通信、航空航天設備、汽車、電力及一般消費電子產品等領域，產品通過ul認證，性能達到ipc、mic標準。 公司本著“精益求精、敬業樂業”的質量方針，積極推廣iso9000質量體系，產品廣泛出口到美國、德國、日本、新加坡、韓國等國家和地區。
   “誠信、優質、高效”是公司的宗旨，客戶為第一、做最好品質、達最高效率、創最低成本是公司立足市場尋求發展堅持不變的方向。
范圍：單.雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（fpc）、鋁基板 、玻纖板（fr-4）、陶瓷ｐｃｂ、羅杰斯。
層數： 1—16層
板材類型： fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(鋁基)、lf-2(鋁基)、lf-３(鋁基)、lf-４(鋁基)、lf-５(鋁基)、陶瓷、羅杰斯、94v0。
板材混壓：4層--6層 6層--8層
最大尺寸：610mm x 1190mm
外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小線距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外層銅厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
內層銅厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
鉆孔孔徑：(機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑：(機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差：(機械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(機械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鉆孔孔徑：0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比：12.5：1  20：1
阻焊類型：感光綠、黃、白、黑、紫、藍、油墨
阻抗公差：±10% ±5%
表面處理類型：熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化（osp）。

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