| 品牌 | 美國大尺寸芯片封裝 | 型號 | rl-1wa |
| 應(yīng)用范圍 | 發(fā)光(led) | 結(jié)構(gòu) | 面接觸型 |
| 材料 | 鎵(ga) | 封裝形式 | 功率型 |
| 封裝材料 | 填充硅膠 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 低頻 | 發(fā)光顏色 | 白色 |
| led封裝 | 無色散射封裝(w) | 出光面特征 | 圓形 |
| 發(fā)光強度角分布 | 標準型 | 正向工作電流 | 0.35(a) |
| 最高反向電壓 | 5(v) |
大功率led應(yīng)用注意事項
保存
1. 在打開包裝前。led應(yīng)存放在30攝氏度/90%rh或以下的環(huán)境中,打開包裝就后,led應(yīng)置于30攝氏度/70%rh或以下的環(huán)境中。
2. 有效試用期為1年,開封后要在168小時(7天)之內(nèi)使用。
3. 若干燥劑退色或過期使用,需要干燥烘烤:60+-6攝氏度/24小時。
4. led透鏡易沾灰,需要做好相關(guān)防塵措施。
取放
夾取led時只能觸及支架體。鑷子之類的工具不要戳,刺或推透鏡。
熱量處理
在大打電流驅(qū)動時led的節(jié)點溫度2超過其限制值,這導(dǎo)致led的壽命嚴重縮短,熱能處理措施要有效地減少應(yīng)用產(chǎn)品的熱阻。
比較通用的做法是把led封裝器件安裝在金屬基質(zhì)的pcb鋁基板上,1wled產(chǎn)品要求金屬基板的表面積至少30平方厘米(3w產(chǎn)品建議80平方厘米以上),且其導(dǎo)熱系,數(shù)要高于2w/mk led和金屬基板結(jié)合靠導(dǎo)熱膠,要求導(dǎo)熱系數(shù)高于1w/mk厚度小于100um。
焊錫/回流焊
1. 恒溫烙鐵焊接
建議電烙鐵尖端處理不超過350℃,每次焊錫時少于3秒,電烙鐵的功率宜低于60w,每焊完一個焊點之后間隔2秒以上,分別焊好兩個電極引腳。
焊接時不可以對透鏡施壓,led如有問題一般都是從焊錫時開始出現(xiàn)的,故障必須按要求小心作業(yè)。
2. 回流焊條件
清潔
需要清潔的話,用干凈的軟碎布蘸取酒精輕力摩擦異物,不可以采用諸如丙酮之類的清潔劑以免可能造成腐蝕破壞。
電性的注意事項
1. led不允許方向驅(qū)動。
2. 限流措施是必要的,否則輕微的電壓變化會導(dǎo)致打的電流變化,可能造成led失效。
3. 3.在發(fā)光量滿足要求的前提下,推薦采用低于額定電流的驅(qū)動電流,這樣有利于提高產(chǎn)品的可靠性。
防靜電措施
led是靜電敏感器件,在保存,使用過程中要采取防靜電措施。