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普瑞1w,3w,5w大功率led發(fā)光二極管

品牌 美國大尺寸芯片封裝 型號 rl-1wa
應(yīng)用范圍 發(fā)光(led) 結(jié)構(gòu) 面接觸型
材料 鎵(ga) 封裝形式 功率型
封裝材料 填充硅膠 功率特性 大功率
頻率特性 低頻 發(fā)光顏色 白色
led封裝 無色散射封裝(w) 出光面特征 圓形
發(fā)光強度角分布 標準型 正向工作電流 0.35(a)
最高反向電壓 5(v)

            

            大功率led應(yīng)用注意事項 

 

 保存 

1.      在打開包裝前。led應(yīng)存放在30攝氏度/90%rh或以下的環(huán)境中,打開包裝就后,led應(yīng)置于30攝氏度/70%rh或以下的環(huán)境中。

2.      有效試用期為1年,開封后要在168小時(7天)之內(nèi)使用。

3.      若干燥劑退色或過期使用,需要干燥烘烤:60+-6攝氏度/24小時。

4.      led透鏡易沾灰,需要做好相關(guān)防塵措施。

取放

夾取led時只能觸及支架體。鑷子之類的工具不要戳,刺或推透鏡。

熱量處理

在大打電流驅(qū)動時led的節(jié)點溫度2超過其限制值,這導(dǎo)致led的壽命嚴重縮短,熱能處理措施要有效地減少應(yīng)用產(chǎn)品的熱阻。

比較通用的做法是把led封裝器件安裝在金屬基質(zhì)的pcb鋁基板上,1wled產(chǎn)品要求金屬基板的表面積至少30平方厘米(3w產(chǎn)品建議80平方厘米以上),且其導(dǎo)熱系,數(shù)要高于2w/mk led和金屬基板結(jié)合靠導(dǎo)熱膠,要求導(dǎo)熱系數(shù)高于1w/mk厚度小于100um。

 

焊錫/回流焊

1.      恒溫烙鐵焊接

建議電烙鐵尖端處理不超過350℃,每次焊錫時少于3秒,電烙鐵的功率宜低于60w,每焊完一個焊點之后間隔2秒以上,分別焊好兩個電極引腳。

焊接時不可以對透鏡施壓,led如有問題一般都是從焊錫時開始出現(xiàn)的,故障必須按要求小心作業(yè)。

2.      回流焊條件

 

 

清潔

  需要清潔的話,用干凈的軟碎布蘸取酒精輕力摩擦異物,不可以采用諸如丙酮之類的清潔劑以免可能造成腐蝕破壞。

電性的注意事項

1.      led不允許方向驅(qū)動。

2.      限流措施是必要的,否則輕微的電壓變化會導(dǎo)致打的電流變化,可能造成led失效。

3.      3.在發(fā)光量滿足要求的前提下,推薦采用低于額定電流的驅(qū)動電流,這樣有利于提高產(chǎn)品的可靠性。

防靜電措施

led是靜電敏感器件,在保存,使用過程中要采取防靜電措施。