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大功率 led 燈珠

品牌 邁聯 型號 1w-100w
應用范圍 發光(led) 結構 點接觸型
材料 硅(si) 封裝形式 功率型
封裝材料 金屬封裝 功率特性 大功率
頻率特性 超高頻 發光顏色 多色
led封裝 無色散射封裝(w) 出光面特征 圓形
發光強度角分布 高指向性 正向工作電流 0.35(a)
最高反向電壓 8(v)

大功率 led  燈珠

 

 

 

 

大功率led產品安全使用說明

 

 

 

大功率led產品及器件在應用過程中,散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"

  一、散熱:

  由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制,led的光電轉換效率還有待提高,尤其是大功率led,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術的發展,光電轉換效率會逐漸提高),這就要求終端客戶在應用大功率led產品的時候,要做好散熱工作,以確保大功率led產品正常工作。

1.散熱片要求。

  外型與材質:如果成品密封要求不高,可與外界空氣環境直接發生對流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

2.有效散熱表面積:

  對于1w大功率led白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3w產品,推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗結果增加,盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

3.連接方法:

  大功率led基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強兩接觸面的結合程度,建議在led基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂(導熱硅脂導熱系數≥3.0w/m.k),導熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。

  二、靜電防護。

led屬半導體器件,對靜電較為敏感,尤其對于白、綠、藍、紫色led要做好預防靜電產生和消除靜電工作。

1.靜電的產生:

  ①摩擦:在日常生活中,任何兩個不同材質的物體接觸后再分離,即可產生靜電,而產生靜電的最常見的方法,就是摩擦生電。材料的絕緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質的物體接觸后再分離,也能產生靜電。

  ②感應:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如將其置于一電場中,由于同性相斥,異性相吸,正負離子就會轉移,在其表面就會產生電荷。

  ③傳導:針對導電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如與帶電物體接觸,將發生電荷轉移。

2.靜電對led的危害:

  ①因瞬間的電場或電流產生的熱,使led局部受傷,表現為漏電流迅速增加,仍能工作,但

亮度降低,壽命受損。

  ②因電場或電流破壞led的絕緣層,使器件無法工作(完全破壞),表現為死燈。

3.靜電防護及消除措施:

  對于整個工序(、測試、包裝等)所有與led直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施,主要有

1、車間鋪設防靜電地板并做好接地。

2、工作臺為防靜電工作臺,機臺接地良好。

3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。

4、應用離子風機。

5、焊接電烙鐵做好接地措施。

6、包裝采用防靜電材料。

  三、焊接。

1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不超過3s;

2、如為硅膠封裝的大功率led,硅膠的最高耐熱溫度為180℃,因此led的焊接溫度不得超過170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不超過3s;

3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞.