光電參數（ta=2

314wsc

白發白

-

3.0-3.2-3.4

≤10  

3000-4000

 其它參數

外形圖          單位：mm

極限參數

最大功耗

pm=80mw

最大正向電流

ifm=30ma

建議使用電流

15 ma-18 ma

正向脈沖峰電流

ifp=75ma

反向電壓

5v

焊接溫度

260℃(<5s)

工作環境溫度

-25℃--+85℃

儲存溫度

-30℃-+85℃

led使用注意事項 

一、靜電防護

1、  接觸led產品的工作臺應鋪上防護電膠布，并且將其可靠接地；

2、  人員在接觸led時須戴好靜電手環（最好為有線靜電環）、防護手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；

3、  應用過程中接觸到led的機器設備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電；

4、  在使用中或在設計電子電路時，必須考慮過大的電流對led的危害。

二、引腳成型

1、  led引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；

2、  引腳成型必須用夾具或由人員來完成，注意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂 ；

3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；

4、  當led在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。

三、led安裝方法

1、  務必不要在引腳變形的情況下安裝led

2、  在印刷式電路板上安裝led時，線路板上孔的中心距與led燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形；

3、  在led插于pcb板時，pcb板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；

4、  安裝led時建議用導套定位；

5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米；

6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米；

7、  smd普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米；

8、  smd三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米；

9、  其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。

四、焊接

1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30w）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接；

2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,led的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；

3、由于led的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對led的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；

4、在焊接過程中及焊接后不要對led的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接led后應采取措施保護膠體，直到led復原到室溫狀態；

5、為避免高溫切腳而導致led損壞，請在常溫下進行切腳；

6、請勿帶電焊接led。

五、清洗

1、當用化學品清洗膠體時必須特別小心，應為有些有些化學藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對led環氧體表面有損傷并可能引起褪色，如果有必要清洗led時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘；

2、超聲波凈化會影響到led，這與超聲波振蕩器的輸出功率有關，因此超聲波清洗led之前應該評估其設定參數，確保不會對led造成損傷。

六、led工作條件

1、使用led時驅動電流不應超過規格要求的最大電流，最好不要超過20ma，建議驅動電流在10-20 ma之間；

2、每一個led都會有不同的vf值，因此在實際電路應用時，最好設計將vf值相近的燈串聯在一個電路上，便于配套不同阻值的電阻，以達到橫流的目的。

3、必須對電路進行設計以防止在led開關時出現的超壓（或超電流），短電流或脈沖電流均能損害led的連接；

4、部分led（藍色led、白色led等）具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應采取相應的防靜電措施；

5、在使用時不僅要考慮led本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮后，燈腳處的溫度不應大于30度；功率型led點亮后，燈腳處或導熱底座處的溫度不應大于60度。如果超過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。

6、注意led極性不要接錯，一般情況下，燈腳稍長的一端為正極，稍短的為負極，若兩燈腳一樣長時，要認真識別標記；

7、盡量不要將led與發熱電阻組件靠的太近；

8、避免led與金屬等硬物相摩擦，不能做噴砂處理，以免破換光學性能。