我司的陶瓷電容器,依據瓷介電容器的特點,主要有三大類型.

1. 溫度補償型:  溫度補償型圓片瓷介電容器主要是由氧化鈦組成,特點是具有較低的介電常數,損耗低,高穩定性,電容量隨溫度改變呈線性變化,適用于諧振回路和需要補償溫度效應的高穩定性的電路中.

2. 高電介質常數型:  高電介質常數型圓片瓷介電容器主要是以鈦酸負鋇為苦基而制成,其特點是介電常數高,容量大,損耗低,體積小,適用于旁路、耦合、隔直流和濾波等電路中.

3. 半導體型:  半導體型圓片瓷介電容器的陶瓷芯片屬于表面層半導體結構,有表面和晶界層之分,其電容器具有大容量、小體積等特點,適用于濾波、旁路、耦合等電路中.