由真空高溫熱分散的結晶碳沉積在柱形的或管形的陶瓷骨架上制成，通過控制碳膜厚度對膜的刻槽來控制阻值的大小；良好的穩定性，高頻特性好，負溫度系數小，受電壓和頻率影響較少，噪音電動較小，阻值范圍寬，脈沖負荷穩定。

       包裝分散裝、編帶兩種。

蚌埠市方園電子應用研究所位于蚌埠市高技術開發區。是一家從事于電子元器件基礎材料、工藝、制程及設備研發的科研機構。自2001年實行股份制改造以來，公司推崇“企業以人為本”的管理理念，廣攬來自美國、日本、臺灣有著40年以上經驗的工程技術人員，致力于成為中國新型電子原器件制造裝備及電子元器件基礎材料的科研，和出口的產業化基地。
方園電子憑借雄厚的技術力量、先進的及檢測設備，不斷開拓創新、卓越的產品品質與優良的服務在業界享有良好的聲譽。研究所實施“全員品管”方針，通過iso9001-2000認證，形成了一線員工自檢和品管檢驗相結合的品質全程管制，產品嚴格執行iec、國家電子工業部部頒標準。并于2004年6月份開始全系列產品均符合歐洲rohs標準及sony-ss00259標準的要求。