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多層pcb電路板,歡迎訂購

品牌 hfl 型號 pcb
機械剛性 剛性 層數 多層
基材 絕緣材料 有機樹脂
絕緣層厚度 常規板 阻燃特性 vo板
工藝 電解箔 增強材料 玻纖布基
絕緣樹脂 環氧樹脂(ep) 產品性質 熱銷
營銷方式 直銷 營銷 優惠


         深圳市匯豐隆科技有限公司是單面、雙面、多層線路板的,本公司擁有一批技術隊伍,工藝采用無鉛技術,產品符合歐盟環保要求,通過sgs檢驗,廣泛應用于通信、家電、醫療、汽車、游戲機等領域
公司在過程中全面實施iso9001:2000質量管理體系理念,以先進的技術、優良的設備、精密的檢測儀器、嚴格的科學管理以及信得過的產品,樹立形象、創建品牌。經過多年努力,公司培養了一支從事印制板制造的技術隊伍,建立了從市場開發、工程評審、過程控制、品質保證、售后服務、物料控制的管理體系。   

          項目  能力 
       層數(最大) 1-12 
     最大尺寸  500mm x1100mm
       外形尺寸精度  ± 0.1mm
       板厚范圍 0.20mm--4.0mm 
       介質厚度 0.075mm--5.00mm
       最小線寬  0.1mm
       最小間距 0.1mm
       外層銅厚  35um 
       內層銅厚  17um--100um
       鉆孔孔徑 ( 機械鉆 )  0.3mm--6.35mm
       成孔孔徑 ( 機械鉆 )  0.3mm--6.30mm 
       孔徑公差 ( 機械鉆 )  0.08mm 
       孔位公差 ( 機械鉆 )  0.09mm
       板厚孔徑比  8:1  
       最小阻焊橋寬 0.1mm 
       最小阻焊隔離環  0.1mm 
       塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 
       表面處理類型 熱風整平,化學金, 化學錫