公司主營業務： 

1.pcb(電路板）

   單層，雙層 ，多層高精密電路板。

2.pcb(設計）layout

多種軟件layout。可以根據客戶要求安排layout工程師陪合作業。

3.pcb克隆（抄板）

高精密掃描，快速抄板。手機主板，筆記本電腦主板，多層手機fpc....... 12年抄板經驗確保抄板資料1次通過。

4.pcb樣機

根據客戶的樣機，出批量所需（pcb資料，bom單）的所有資料。

5.電子產品開發

可根據客戶的思路開發各類電子產品。

6.電子產品代工

為客戶smt,dip采購及調試。

技術參數 

序號 

項  目 

工藝能力 

常規

特殊

1

最高層數

12

30

2

板材

94v0,94hb,22f,fr-4、高tg fr-4、高頻板材（arlon、rogers、taconic、nelco、泰興、旺靈）、金屬基板、聚酰亞胺（pi

3

表面處理

噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳金、電鍍金、化學鎳金、防氧化、化學沉銀、電鍍銀、插頭鍍金、化學沉錫

4

特種板料

盲/埋孔板、高頻材料+fr-4混壓板、特性阻抗板

5

板厚

最小

0.4㎜（0.016inch)

0.1㎜(0.004inch)

最大

3.0㎜(0.12inch)

5.0㎜(0.20inch)

6

外層最大銅箔厚度

70um( 2oz)

249um(7oz)

7

內層最大銅箔厚度

70um(2oz)

140um(4oz)

8

最小鉆孔孔徑

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

9

最小板厚孔徑比

8:01

20:01

10

最小線寬/間距

0.15㎜（6mils)

0.075㎜（3mils)

11

最小焊環寬

元件孔

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

導通孔

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

12

保證阻焊橋的smt    最小間距

0.275㎜（11mils)

0.225㎜（9mils)

13

最大尺寸

550×700㎜
（22×28inch)

550×1200㎜
（22×48inch)

14

電性能測試

100%電性能測試

15

阻焊

綠色、黃色、紅色、白色、黑色

16

字符

白色、黃色、紅色、黑色

17

外形公差

±0.15㎜（±6mil)

±0.10㎜（±4mil)