pcb設計制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
    1.先將符合pcb設計尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。
    2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口，再進行貼膠（或pcb設計上油漆）。
    3.貼完膠后，應在pcb設計板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復銅板粘貼得更加牢靠。必要時還可用吹風筒加熱，可使用權貼膠粘度加強，由于所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故采用這種貼膠進行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。
    4. pcb設計腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中采取抖動有關，為保證制板質量及提高腐蝕速度，可采用抖動和加熱的方法。
    5.腐蝕完成后，應用自來水沖洗干凈，并將膠紙去掉，把pcb設計印刷板抹干。
    6.用細砂布將pcb設計印刷板復銅面擦至光亮為止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水時應將pcb設計印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水，以免松香水經鉆孔流至背面）。

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