leed jz3003x鋁基板介質(zhì)漿料是一種專為3003或3103鋁基板設(shè)計(jì)的環(huán)保型絕緣漿料，不含有毒元素，符合歐盟rohs指令。其與鋁基板實(shí)現(xiàn)了完美的熱膨脹匹配，印刷3層燒結(jié)膜可以達(dá)到80微米以上，擊穿電壓可超過1800vac。因鋁基板在散熱方面具體得天獨(dú)到的優(yōu)勢，所以特別適用于大功率led電路基板、鋁基板厚膜電熱電阻元件等不同應(yīng)用場合。