能板厚 0.30mm- - 6.0mm，鍍金厚度為0.007(耐磨合金)pcb板 
種類 單、雙面板、多層板，控制各種特殊要求電路板（如高頻板、鋁基板等） 
標準材料 fr-4 、cem-3 .kb, 
板厚 0.3mm- - 3.0mm 
最大成品尺寸 670mm×510mm 
最小焊盤直徑 20mil （0.5mm） 
最小金屬化孔環寬 6mil （0.15mm） 
最小成形孔徑 12mil （0.3mm） 
最小線寬 8mil （0.2mm） 
最小線隙 8mil（0.2mm） 
阻焊劑 液態感光油墨（濕膜）綠色 黑色 白色 黃色＜顏色可選＞ 
表面特殊工藝 化學鍍鎳金，預涂助焊劑 
絲印字符線寬 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黃色 綠色＜可選＞ 
外型數控銑邊誤差 4mil （0.1mm） 
數控鉆孔最大定位誤差 1mil （0.025mm） 
成形孔最大孔徑誤差 1mil （0.025mm） 
成品翹曲度 0.7% 
標準工藝 全板鍍金 熱風整平＜噴鉛錫＞ 防氧化處理插頭鍍金