| 品牌 | 聯通達 | 型號 | 型號齊全 |
| 批號 | 0020 | 封裝 | 多款 |
| 營銷方式 | 現貨 | 產品性質 | 新品 |
| 處理信號 | 數模混合信號 | 工藝 | 膜集成 |
| 導電類型 | 雙極型 | 集成程度 | 小規模 |
| 規格尺寸 | 2（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態功耗 | 2（mw） |
介紹
| 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司專業于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經營，產品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝正品，優惠。 公司全體員工本著””質量第一,信譽第一””的服務宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優質產品，迅速便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了優秀的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創造一流的服務，同時也歡迎電子業界 |
11、dil
(dual in-line)
dip的別稱(見dip)。歐洲半導體多用此名稱。
12、dip
(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器lsi，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny dip和slim dip(窄體型dip)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為dip。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷dip也稱為cerdip(見cerdip)。
13、dso
(dual small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。sop的別稱(見sop)。部分半導體采用此名稱。
14、dicp
(dual tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。tcp(帶載封裝)之一。引腳在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是
集成電路
tab(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動lsi，但多數為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器lsi簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照eiaj(日本電子機械工業)會標準規定，將dicp命名為dtp。
15、dip
(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標準對dtcp的命名(見dtcp)。
16、fp
(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp或sop(見qfp和sop)的別稱。部分半導體采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在lsi芯片的電極區好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與lsi芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固lsi芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、fqfp
(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距qfp。通常指引腳中心距小于0.65mm的qfp(見qfp)。部分導導體采用此名稱。
19、cpac
(globe top pad array carrier)
美國motorola公司對bga的別稱(見bga)。
20、cqfp
(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把lsi組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l形狀)。這種封裝在美國motorola公司已批量。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208左右。