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雙面pcb電路板,雙面模塊線路板 ul sgs

品牌 天偉盛-綜合板 型號 雙面電路板
機械剛性 剛性 層數 雙面
基材 銅 絕緣材料 有機樹脂
絕緣層厚度 常規板 阻燃特性 vo板
工藝 電解箔 絕緣樹脂 環氧樹脂(ep)
產品性質 熱銷 營銷方式 直銷
營銷 折扣
項目參數（括號內為公制）備注

雙面板及多層板

最大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 
內層最小線寬/線距4mil/4mil(100um/100um) 
最小內層焊盤5mil(0.13mm)指焊環寬
最薄內層厚度限4mil(0.1mm) 
內層銅箔厚度1/2oz(17um)不含銅箔
外層底銅厚度1/2oz(17um) 
完成板厚度0.20-4.0mm 
完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layers 4-8層板
1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layers 4-8層板
±10%≥10layers 10層板
板厚≥2.0mm±10% 
內層表面處理工藝brown oxide棕氧化 
層板2~18 
多層板層間對準度±3mil(±76um) 
最小鉆孔孔徑0.15mm 
最小完成孔徑0.10mm 
孔位精度±2mil(±50um) 
槽孔公差±3mil(±75um) 
鍍通孔孔徑公差±2mil(±50um) 
非鍍通孔孔徑公差±1mil(±25um) 
孔電鍍最大縱橫比10:1 
孔壁銅厚度0.4-2mil(10-50um) 
外層圓形對位精度±3mil(0.075um) 
外層最小線寬/線距3mil/3mil(75um/75um) 
觸刻公差±1mil(±25um) 
阻焊劑厚度線頂0.4-1.2mil(10-30um) 
線拐角≥0.2mil(5um) 
基材上1 
阻焊劑硬度6h 
阻焊圓形對位精度±2mil(±50um) 
阻焊最小寬度3.0mil(75um) 
塞油最大孔徑0.8mm 
表面處理工藝hasl、插指鍍金、全板鍍金、osp、enig 
金手指最大鍍鎳厚度280u”(7um) 
金手指最大鍍金鎳厚度60u”(1.5um) 
沉鎖金鍍層厚度范圍120u”/240u”(3um/6um) 
沉鎳金鍍層厚度范圍2u”/6u”(0.053um/0.15um) 
阻抗控制及公差50o±10% 
線路抗剝強度≥61b/in(≥107g/mm) 
翹曲度≤0.5%
電子產品資料
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