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半導(dǎo)體照明led節(jié)能燈pcb電路板

品牌 lead 型號(hào) ld-tgd-009
機(jī)械剛性 剛性 層數(shù) 單面
基材 絕緣材料 金屬基
絕緣層厚度 薄型板 阻燃特性 vo板
工藝 電解箔 增強(qiáng)材料 合成纖維基
絕緣樹(shù)脂 環(huán)氧樹(shù)脂(ep) 產(chǎn)品性質(zhì) 熱銷(xiāo)
營(yíng)銷(xiāo)方式 直銷(xiāo) 營(yíng)銷(xiāo)

●采用表面貼裝技術(shù)(smt);
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;
●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力;

●可根據(jù)客戶(hù)要求把孔成通孔,半通孔(即沉孔),和螺紋孔(可上螺絲)

●上萬(wàn)款經(jīng)驗(yàn),上千款現(xiàn)成模具.

●可根據(jù)客戶(hù)要求設(shè)計(jì)圖紙

●常規(guī)板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm

●銅厚35~210um

●最大尺寸鋁基:550mm*1190mm

●表面處理:抗氧化(osp),無(wú)鉛噴錫,沉金,沉銀,沉錫

●通用產(chǎn)品備存貨,其他按客戶(hù)要求定制