404a/b環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料，是由主劑404a，固化劑404b和光擴(kuò)散劑d-901三部份組成，其主要成分為電子級(jí)、低粘度環(huán)氧樹(shù)脂（epoxy resin）和助劑、酸無(wú)水物（anhydride）和高擴(kuò)散性填料（filler）。本樹(shù)脂專用于led燈和點(diǎn)陣發(fā)光元件的封裝。

本產(chǎn)品在常溫時(shí)混合物粘度低，可使用期長(zhǎng)，中溫、高溫硬化速度快，固化物的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能優(yōu)，耐濕性佳，收縮率小，固化物透光性好，不變色.

一、產(chǎn)品常規(guī)性能：

二、使用條件：

1、配比 404a/404b=100：100(wt)

2、硬化條件 初期硬化：75—80℃/7—8hr

后期硬化：100℃/6-8hr

三、404a/b對(duì)擴(kuò)散劑建議用量：擴(kuò) 散 劑 : 2-5%

四、使用說(shuō)明

1、a料在使用前先預(yù)熱至50℃左右，然后，按比例加入b料，攪拌均勻。

2、混合料應(yīng)進(jìn)行真空脫泡，約脫泡20分鐘即可灌注，灌注時(shí)如有條件，最好在真空條件下滴膠灌封。

3、404b 組份易于吸潮，使用完畢，應(yīng)立即蓋緊。

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