德聰有機硅產品技術開發有限公司，是一間從事有機硅材料研發與的企業，在有機硅材料領域有近10年的研發經驗，相關技術全國領先。

公司自2008年開始，為處于國內燈飾業領先地位的中山古鎮燈飾企業研發led有機硅封裝材料，經過公司技術團隊的攻堅克難，于2009年中推出第一款成熟的led有機硅灌封膠。有機硅封裝膠相比于其它類型封裝膠的優點：固化速度快，流動性能好，光學性能突出，安全無毒，透氣性佳，耐熱性好，耐黃變耐侯性佳；同時因其優異的穩定性而適合用于回流焊接工藝；因此特別適合用作led封裝材料。可以說，德聰有機硅為中國led產業的發展了強大助力；發展至今，德聰led有機硅封裝材料始終領先同行

德聰有機硅灌封膠，為雙組份加成型硅橡膠，分a、b雙組份包裝。主要用于電子元器件的密封、大功率led透鏡填充、太陽能板的灌封等，可強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。

德聰dc系列有機硅產品在led中的應用涉及到：混熒光粉有機硅系列、moding封裝材料系列、top貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列等。與同類產品相比，dc系列有機硅能更好的提高led的流明光效、更高的折光率和熱穩定性。

目前德聰的產品包括：光學級有機硅凝膠、彈性體、樹脂體等。無論是大功率led芯片封裝還是一般的led應用保護，都可以滿足客戶對材料在和環保方面的要求。產品固化后色澤通透，能為工件卓越的減壓能力、優異的耐用性、濕氣保護能力以及紫外線照射抵抗能力以使透光率達到最大。