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105142-8100

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  • 標準國際(香港)有限公司
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    聯系人:朱小姐

    電話:83617149

    地址:新華強廣場2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室

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  • 廣東濟德精密電子有限公司
    廣東濟德精密電子有限公司

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LGA 2011-0 STANDARD ILM ASSY W/ILM COVER
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
105142-8100 技術參數
  • 1051420433 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:LGA 針腳或引腳數(柵格):2011(47 x 58) 間距 - 配接:0.040"(1.02mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.040"(1.01mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420432 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:LGA 針腳或引腳數(柵格):2011(47 x 58) 間距 - 配接:0.040"(1.02mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.040"(1.01mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420133 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:LGA 針腳或引腳數(柵格):2011(47 x 58) 間距 - 配接:0.040"(1.01mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.040"(1.01mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051414 功能描述:ZACK STRIP PRINTED HORIZ 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包裝:- 零件狀態:有效 類型:標簽,卡入式 圖例:L1,L2,L3,N,PE(各 2 個) 間距:0.236"(6.00mm) 配套使用產品/相關產品:CLIPLINE 系列 顏色:白 標準包裝:10 1051330021 功能描述:USB - 微 B 型 USB 2.0 插座 連接器 5 位 垂直表面貼裝 制造商:molex, llc 系列:105133 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器類型:USB - 微 B 型 觸頭數:5 公母:插座 規格:USB 2.0 安裝類型:垂直表面貼裝 特性:蓋,固定焊尾 侵入防護:- 標準包裝:5,400 1051490101 10515 105-151F 105-151FS 105-151G 105-151GS 105-151H 105-151HS 105-151J 105-151JS 105-151K 105-151KS 105-151M 105-151MS 105-152F 105-152FS 105-152G 105-152GS
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