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105142-9100

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功能描述
IC 與器件插座 LGA 2011-0 NARROW ILM ASSY W/ILM COVER
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

105142-9100 技術參數

1051429000 功能描述:CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA2011 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝零件狀態:有效配件類型:ILM 組件配套使用產品/相關產品:LGA 2011 連接器引腳數:- 基體材料:- 基體表面:- 顏色:- 特性:- 材料可燃性等級:- 工作溫度:- 標準包裝:100 1051420433 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝零件狀態:在售類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:2011（47 x 58）間距 - 配接:0.040"（1.02mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420432 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝零件狀態:在售類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:2011（47 x 58）間距 - 配接:0.040"（1.02mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420133 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:托盤零件狀態:有效類型:LGA 針腳或引腳數（柵格）:2011（47 x 58）間距 - 配接:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051414 功能描述:ZACK STRIP PRINTED HORIZ 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包裝:- 零件狀態:有效類型:標簽，卡入式圖例:L1，L2，L3，N，PE（各 2 個）間距:0.236"（6.00mm）配套使用產品/相關產品:CLIPLINE 系列顏色:白標準包裝:10 105-151F 105-151FS 105-151G 105-151GS 105-151H 105-151HS 105-151J 105-151JS 105-151K 105-151KS 105-151M 105-151MS 105-152F 105-152FS 105-152G 105-152GS 105-152H 105-152HS