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12394264 技術參數

123-93-952-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 1239-38 功能描述:BOARD PC 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態:有效原型板類型:- 大小/尺寸:- 板厚度:- 材料:- 標準包裝:1 123-93-652-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 123-93-650-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:50（2 x 25）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 123-93-642-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:42（2 x 21）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:9 1239AS-H-100M=P2 1239AS-H-1R0M=P2 1239AS-H-1R5M=P2 1239AS-H-2R2M=P2 1239AS-H-3R3M=P2 1239AS-H-4R7M=P2 1239AS-H-6R0M=P2 1239AS-H-6R8M=P2 1239AS-H-R47M=P2 123A05-B2P-HB 123AV 123C10019X 123C13039X 123C14049X 123C25029X 123GG1K 123I,AL 123I,BK