131J22019X

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深圳市芯脈實業有限公司
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131J22019X 技術參數

131J21029X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-316 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-316 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131J21019X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-174, 188, 316 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-174，188，316 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 131J20059X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-316 Crimp Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-316 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 131J20049X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-58C, 141A Solder Inner, Crimp or Solder Outer Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-58C，141A 觸頭端接:焊接內部，壓接或焊接外部觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:10 131J20039X 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold RG-180 Crimp and Solder Machined 制造商:conec 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規:RG-180 觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:1 131R,AL 131R,BK 131R,GY 131RI,AL 131RI,BK 131RI,GY 131W,AL 132 132,AL 132,BK 132,GY 1320 132-00008 132-00009 132-00010 132-00011 132001-0300 132001-0400