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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質：營業執照

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  • Phoenix Contact

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  • 深圳市引芯科技發展有限公司
    深圳市引芯科技發展有限公司

    聯系人：銷售部經理：林小姐

    電話：0755-8334178913421397528

    地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石

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  • 真實的資源竭誠服務您！

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人：高先生/曹先生/周小姐

    電話：185208051481348786585213760272017

    地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

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  • Phoenix Contact

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  • 制造商
  • SANGAMO CONTROLS
  • 功能描述
  • ENCLOSURE
143541 技術參數
  • 1435409 功能描述:CABLE 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:有效 標準包裝:1 14-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.089"（2.28mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:1 14-354000-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:1 14-354000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:0.030"（0.76mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:1 14-354000-10 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:1 1435487-5 1435491-1 1435496 1435499-1 14-354W00-10 14-354W00-20 1435506 1435519 1435535 1435548 1435551 1435564 1435580 1435590000 1435593 1435593-1 1435603 1435610000
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