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16CE470KX

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  • 16CE470KX
    16CE470KX

    16CE470KX

  • 深圳市三磚科技有限公司
    深圳市三磚科技有限公司

    聯系人：黃先生

    電話：18823887255

    地址：賽格科技園4棟西10樓C座

    資質：營業執照

  • 23800

  • SANYO專營

  • SMD

  • 25+

  • -

  • 全新原裝現貨，價格優勢，假一罰十

  • 16CE470KX
    16CE470KX

    16CE470KX

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質：營業執照

  • 3000

  • SANYO

  • 原廠封裝

  • 最新

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  • 全新原裝100%正品保證質量

  • 16CE470KX
    16CE470KX

    16CE470KX

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質：營業執照

  • 3000

  • SANYO

  • 原廠封裝

  • 最新

  • -

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
16CE470KX PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 制造商
  • SUN Electronic Industries Corporation
  • 功能描述
  • Cap Aluminum 470uF 16V 20% (8 X 10.2mm) SMD 600mA 2000h 105 T/R
16CE470KX 技術參數
  • 16-C280-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-C280-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16CTQ100STRR 16CTQ150 16CTQ200 16CTU04 16CTU04-1 16CTU04S 16DBCG5B 16DCGG5B 16DKCG5B 16DPCG5C 16DPCS5C 16DPGG5B 16ESB- 16ESB-10PK 16FC10 16FLZ-RSM1-TB 16FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 16FLZ-SM1-TB
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