BGM781N11

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BGM781N11
深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
INFINEON
TSNP-11
最新批號
-
代理此型號.原裝特價現貨！

BGM781N11
深圳市英科美電子有限公司
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16800
INFINEON/英飛凌
TSNP-11
22+
-
每一片都來自原廠，正品保證

BGM781N11 E6327
深圳市歐和寧電子有限公司
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電話：0755-292759351581559886118576729816
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69800
INFINEON
近兩年生產
DFN-10
-
每一片都來自原廠

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BGM781N11 技術參數

BGM681L11E6327XT 功能描述:IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期 RF 類型:GPS 頻率:1575MHz 特性:- 封裝/外殼:10-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-11 標準包裝:1 BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數:1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:ATSLP-12-3 標準包裝:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:4,500 BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112 BGO807C/SC0,112

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