MLG1608B27NJT000(ROHS)

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MLG1608B27NJT000(ROHS) 技術(shù)參數(shù)

MLG1608B27NJT000 功能描述:27nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):生命周期結(jié)束類型:多層材料 - 磁芯:無磁性電感:27nH 容差:±5% 額定電流:500mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:400 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:2GHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.037"（0.95mm）標準包裝:1 MLG1608B22NJTD25 功能描述:22nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):生命周期結(jié)束類型:多層材料 - 磁芯:無磁性電感:22nH 容差:±5% 額定電流:500mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:350 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:2.3GHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.037"（0.95mm）標準包裝:1 MLG1608B22NJT000 功能描述:22nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):生命周期結(jié)束類型:多層材料 - 磁芯:無磁性電感:22nH 容差:±5% 額定電流:500mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:350 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:2.3GHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.037"（0.95mm）標準包裝:1 MLG1608B1N8STD25 功能描述:1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):生命周期結(jié)束類型:多層材料 - 磁芯:無磁性電感:1.8nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:100 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.037"（0.95mm）標準包裝:1 MLG1608B1N8ST000 功能描述:1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):生命周期結(jié)束類型:多層材料 - 磁芯:無磁性電感:1.8nH 容差:±0.3nH 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:100 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:8 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:10GHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.037"（0.95mm）標準包裝:1 MLG1608B3N3ST000 MLG1608B3N3STD25 MLG1608B3N9ST000 MLG1608B3N9STD25 MLG1608B47NJT000 MLG1608B47NJTD25 MLG1608B4N7ST000 MLG1608B4N7STD25 MLG1608B56NJT000 MLG1608B56NJTD25 MLG1608B5N6DT000 MLG1608B5N6DTD25 MLG1608B68NJT000 MLG1608B68NJTD25 MLG1608B6N8DT000 MLG1608B6N8DTD25 MLG1608B82NJT000 MLG1608B82NJTD25