TIC226C

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說明
操作

TIC226C
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
50008
YXYBDT臺灣
TO-220
2025+
-
代理臺灣YXYBDT.現貨

TIC226C
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
250000
TI
TO-220
最新批次
-
百分百原裝質量保障

TIC226C
深圳市寶芯創電子有限公司
深圳市寶芯創電子有限公司
聯系人：杜女生
電話：0755-83228629
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1002號賽格廣場52層5203★公司為一般納稅人，可開正規13%專
資質：營業執照
10000
TI
TO-220
17+
-
★專注專業，誠信為本，品質第一，共創雙贏...

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制造商
COMSET
制造商全稱
Comset Semiconductor
功能描述
SILICON BIDIRECTIONAL TRIODE THYRISTOR

TIC226C 技術參數

TIC12400QDCPRQ1 功能描述:AUTOMOTIVE 24-INPUT MULTIPLE-SWI 制造商:texas instruments 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售應用:汽車級接口:SPI 電壓 - 電源:4.5 V ~ 35 V 封裝/外殼:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:38-HTSSOP 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 TIC12400DCPR 功能描述:MSDI- PRODUCTION- COMMERCIAL VER 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態:在售應用:信號處理接口:SPI 電壓 - 電源:6.5 V ~ 35 V 封裝/外殼:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:38-HTSSOP 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 TIC10024QDCPRQ1 功能描述:PRODUCTION- MSDI-NO ADC- BIG REE 制造商:texas instruments 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售應用:汽車級接口:SPI 電壓 - 電源:4.5 V ~ 35 V 封裝/外殼:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:38-HTSSOP 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 TIBPAL22V10ACNT 功能描述:SPLD - 簡單可編程邏輯器件 High-Performance Impact Circuit RoHS:否制造商:Texas Instruments 邏輯系列:TICPAL22V10Z 大電池數量:10 最大工作頻率:66 MHz 延遲時間:25 ns 工作電源電壓:4.75 V to 5.25 V 電源電流:100 uA 最大工作溫度:+ 75 C 最小工作溫度:0 C 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-24 TIBPAL22V10ACFN 功能描述:SPLD - 簡單可編程邏輯器件 High-Performance Impact Circuit RoHS:否制造商:Texas Instruments 邏輯系列:TICPAL22V10Z 大電池數量:10 最大工作頻率:66 MHz 延遲時間:25 ns 工作電源電壓:4.75 V to 5.25 V 電源電流:100 uA 最大工作溫度:+ 75 C 最小工作溫度:0 C 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-24 TIC246N-S TIC253D-S TIC253M-S TIC253N-S TIC263D-S TIC263M-S TIC263N-S TIC263S-S TIC-L001-11 TIC-L002-11 TIC-L003-11 TIC-L005-14 TIC-L006-11 TIC-L007-11 TIC-L008-11 TIC-L009-11 TIC-L010-11 TIC-L012-11