XCZU11EG-3FFVC1760E

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XCZU11EG-3FFVC1760E
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集好芯城
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資質：營業執照
4385
XILINX(賽靈思)
22+
-
原裝原廠現貨

XCZU11EG-3FFVC1760E
現貨
集好芯城
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聯系人：陳先生13360533550
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資質：營業執照
25378
XILINX/賽靈思
BGA
22+
-
原廠原裝現貨

XCZU11EG-3FFVC1760E
深圳市芯脈實業有限公司
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電話：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
894826
AMD
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XCZU11EG-3FFVC1760E
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質：營業執照
2851
XILINX/賽靈思
BGA
24+
-
全新原裝正品現貨熱賣

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XCZU11EG-3FFVC1760E 技術參數

XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態:Last Time Buy 壓力類型:絕對工作壓力:15 PSI（103.42 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU15EG-1FFVB1156E XCZU15EG-1FFVB1156I XCZU15EG-1FFVC900E XCZU15EG-1FFVC900I XCZU15EG-2FFVB1156E XCZU15EG-2FFVC900E XCZU15EG-2FFVC900I XCZU15EG-3FFVB1156E XCZU15EG-3FFVC900E XCZU15EG-L1FFVB1156I XCZU15EG-L2FFVB1156E XCZU15EG-L2FFVC900E XCZU17EG-1FFVB1517E XCZU17EG-1FFVB1517I XCZU17EG-1FFVC1760E XCZU17EG-1FFVC1760I XCZU17EG-1FFVD1760E XCZU17EG-1FFVD1760I