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參數(shù)資料
| 型號： | 533607-3 |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 28 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 314K |
| 代理商： | 533607-3 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533XBA002602254 | 15 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 533XBL002602254 | 15 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 533XC002 | 15 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 533XCG001 | 15 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 533XMA001602139 | 15 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 533609-45 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:DAEMPFUNGSLIED BECA DM100 |
| 5336095-001 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質:Aluminum Alloy |
| 5336095-002 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質:Aluminum Alloy |
| 5336095-004 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質:Aluminum Alloy |
| 5336096 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質:Aluminum Alloy |
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