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SUNDAY明年4月推3G服務 一年成為最大運營商
ADI推出首款面向無線基礎設備應用的單片RF VGA
歐盟83%人口使用手機 3G覆蓋率年底將達43%
2006年FIFA世界杯場地采用 MIFARE DESFire 解決方案
3G技術授權成國內電信企業(yè)繞不過的坎
安捷倫贏得第100款FBAR雙工器和發(fā)射濾波器方案的成功
索尼將上市5款容量最大的鋰離子充電電池
諾盛預測中國3G在06年春放號 電信網(wǎng)通合建TD網(wǎng)
中興通訊稱3G兩年內不會成為主要利潤增長點
波導聯(lián)合高通開發(fā)CDMA2000 涉足兩大3G標準
全球半數(shù)CDMA用戶涉足3G 中國2500萬
高通在3G大會上展示用于WCDMA市場的BREW方案
軟銀將投資29億美元進軍移動通信產(chǎn)業(yè)為用戶提供3G服務
中國3G終端首次海外銷售 華為獲訂單
TTPCom與華碩于3G全球大會展示最新3G手機(圖)
中興香港上市——蓄力兩年，夢想即將成真
Orange下周一將同時在法英兩國推出3G手機
全球半導體市場進入調整期 05年將萎縮2%
特瑞仕DC/DC轉換器可實現(xiàn)精確線性輸出
德儀高通3G芯片正面交鋒 高通有望份額過半
3G啟動在即 把握芯片市場蛋糕尚有難度
華為發(fā)布3款WCDMA手機正式宣布進軍3G手機
全球首款TD-CDMA手機測試儀2005年1月上市
３Ｇ牌照引發(fā)懸念：多家運營商競爭的時代真的來了嗎？
新加坡計劃05年一季度在全國推出3G手機服務
軟銀抱怨政府3G手機市場政策阻礙市場發(fā)展
上海貝爾注資大唐ＴＤ－ＳＣＤＭＡ已到關鍵階段
德州儀器“業(yè)內最小”的DC/DC轉換器IC
華為公司04年手機銷售額全年將達4億美元
能發(fā)光智能手提包讓你體驗新的安全生活
高通預期3G強勁成長 沖淡半導體產(chǎn)業(yè)頹勢
國內3G終端已過入門階段 價格高是門檻
瑞薩:半導體產(chǎn)業(yè)低迷提前到來 提前結束
歐姆龍亮相上海工博會，強調本地化戰(zhàn)略
電信稱3G需低價終端 測試未見小靈通干擾
移動在京建3G實驗網(wǎng) 采用諾基亞華為設備
戴爾換NB電源又出問題 遇GSM信號自斷電
旺季短暫,今年元件營收難沖新高
部分終端產(chǎn)品降溫 中國IC市場增長放緩
合資公司創(chuàng)新為王,意法半導體與愛立信各持股50%
聯(lián)發(fā)科年內推超低價手機芯片
激進措施應對市場低迷 德州儀器全球工廠停產(chǎn)三周
合資公司創(chuàng)新為王,意法半導體與愛立信各持股50%
聯(lián)發(fā)科年內推超低價手機芯片
激進措施應對市場低迷 德州儀器全球工廠停產(chǎn)三周
英飛凌巨虧MTK盈利依舊 手機芯片牽一發(fā)動全身
亞太推出先進工程塑料PMMA/ABS合金
巴斯夫聚酰胺成功用于塑料微型天線
日本研發(fā)電子紙應對漲價
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