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IBM坦言 15納米芯片將是下一個目標
首款基于roid的T-Mobile G1手機采用高通雙核芯片
TI成立Kilby實驗室致力提供突破性半導體技術
Tensilica授權NEC使用Xtensa處理器設計手機基帶SoC
京東方增資3億提速成都造液晶
芯片出貨量少 展訊CEO炮轟政府支持山寨機
蘋果高管泄天機：將自主開發iPhone芯片
東芝稱有意收購Sisk
TI成立實驗室致力提供突破性半導體技術
旺年華與通芯微電子簽署代理協議
三星明年3月量產OneDRAM內存
大唐電信獲聯芯億元大單 代其研發TD芯片
華南市場需求旺盛,Nepcon再掀電子設備制造行業熱潮
從“中國制造”到“中國創造”,高交會電子展揭開序幕
Spansion生產基于ORN2技術閃存 面向手機市場
三星同意將Symbian股份出售給諾基亞
美國ITC擬對進口產品控制 保護博通公司專利
飛思卡爾技術論壇亮點管窺：讓世界更加智能
現代微星等69家企業在IFA電子展上遭突襲
三星電子稱下半年利潤將低于預期
ANADIGICS三條措施提升產能 應對中國3G市場巨大需求
TI超小超薄降壓DC/DC,為手機提供快速打補丁功能
SiRF GPS芯片涉嫌侵權,ITC欲禁止其進口
諾基亞歡迎意法半導體與愛立信并建合資企業
AM-OLED采取特殊措施來挑戰TFT-LCD
N閃存市場價格降幅超10%
英特爾CTO預測人機智能鴻溝2050年消失
愛立信與意法成立合資公司,打造移動應用半導體和平臺領導廠商
東芝提高手機存儲卡產能60%
調查顯示移動支付將在2013年突破50億美元
第三波電信重組將在未來五年內帶來億元商機
東芝發布最大容量嵌入式N閃存
CMOS功率放大器廠商加緊挑戰GaAs
新興市場推動IC行業發展
全球半導體市場大會10月開幕
高通深圳成立分公司瞄準CDMA網絡商機
西門子欲出售富士通西門子50%股份
Numonyx聯合現代半導體 開發N芯片
泰合志恒攜手英飛凌與中芯國際推出移動電視手機芯片
摩托羅拉裁員奏效 二季度營收優于預期
三星SDI和三星電子將設立AMOLED合資公司
松下電器斥資3000億建新工廠
6月全球芯片銷售額預計同比增長7%
意法與恩智浦完成合資企業交易 全新無線公司問世
臺積電、聯電遭砍單 Q3旺季不旺疑慮加深
二季度三星電子利潤增長51%
東芝與松下合資面板企業斥資1.4億美元擴產OLED
“攜手同行 創新服務”CCBN2009新聞發布會隆重召開
恩智浦Q2財報毛利由去年同期34.7％上升到36.5％
德國法院裁定高通專利無效 諾基亞連贏三局
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