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松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
三星第8代生產線開始量產 LCD生產策略有變
開發節能芯片 AMD為全美達注資7500萬美元
威盛疏遠英特爾 業務重心移至自有芯片組
日本夏普擬推出手機電視雙模調諧芯片
歐司朗光學半導體：家用LED照明仍然處于初步階段
Tower稱需再籌8千萬美元提高工廠初始晶圓月產能
印度夢想成為太陽能產業的中心 多家半導體企業支持
職場中如何避免“高才低能”
摩托羅拉Q2裁員2100名 承擔1億美元裁員開支
IC產業進入低谷 預計07年出現0.5%負增長
8家芯片廠商遭起訴 被指侵犯2項專利
日本2007/08年度晶片設備銷售額料成長10.5%
樂金飛利浦二季度業績大逆轉 虧損轉獲利
半導體產業向一切都是綠色服務方向轉移
Tower、Ramon完成太空應用抗輻射SoC控制器原型,采用0.18微米CMOS工藝技術
奇夢達跳過GDDR4,推動GDDR5為下一個主流繪圖DRAM標準
與日立攜手打造新硅片,Infineon讀取通道IC速率超過3Gbps
“芯”系中國教育,教育部-英特爾大學生實習實訓基地在滬成立
英特爾青睞RF初創公司Mirics提供資金等多項支持
東南亞電子代工業吃香 2011年營收249億美元
Microchip起訴上海海爾集成電路有限公司
Opti指控AMD博通等芯片廠商侵犯專利
Avago稱完成英飛凌科技光學業務購并程序
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國標芯片進展緩慢 數字電視強推仍存變數
晶圓測試訂單涌入 Q3可望成長逾二成
競爭壓力過大 傳VIA將退出芯片組產業
飛思卡爾CEO：半導體產業向“一切都是綠色”服務方向轉移
瑞薩開發出可實現32納米及以上工藝片上SOI SRAM的前瞻技術
新版全球最具潛力半導體初創公司榜單揭曉,中國公司入圍名單毫無懸念
英飛凌“紅”字當頭 成品牌手機廠商和設計公司新寵
IC Insights：五大芯片制造巨頭掌控全球32%的晶圓制造產能
高通高檔單芯片出爐 酷派率先采用
長電科技:集成電路龍頭 定向增發已完成
英特爾千萬美元投資芯片設計公司Mirics
國內首款SD卡芯片在深圳誕生
無晶圓廠IC公司RedMere向飛兆提供KGD
產業展望：CPU與芯片組未來將合而為一？
瞄準FPGAs、ASIC和ASSP,Atmel打造新型可定制金屬可編程處理器
Tensilica可配置處理器喜獲WiMAX基帶芯片項目訂單
采用低成本45納米及以上工藝,瑞薩改進CMIS*1晶體管性能
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