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Isuppli預測：全球芯片08年將達3千億美元
英特爾取消印度建廠 有中國工廠已經足夠
上海華虹12英寸芯片擱淺 CEO王寧國低調離職
AMD擬推0.045微米工藝芯片 兼容AM2、AM2+
海力士否認臺積電可能買其8英寸芯片廠
IBM與德BASF聯合開發32納米芯片
采用硅絕緣體晶圓,Renesas有望采用32nm工藝實現SRAM
為45納米工藝做部署,意法半導體推出SoC設計平臺
IC Insights：2007年全球芯片廠商資本支出預測
安森美節電芯片方案成就低于1瓦待機
Silicon Labs借高整合度爭奪8位MCU市場
炬力：MP3芯片業洗牌完畢 開始打掃戰場
2007年第一季度光學元件市場比上季度下降4%
產、學 、研聯手推動FPGA創新應用
友嘉往大陸設PCB廠
夏德仁：英特爾將在大連建世界級研發中心
英特爾在內地首次聘請代言人
DRAM價格回暖 芯片廠商股價大幅上漲
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
揚己之長 成都邁向集成電路產業第三極
賽普拉斯助力Harman Kardon,音樂瀏覽無線遙控器選用PRoC LP
為ADI Blackfin平臺度身訂造,微軟推出相關開發套件
Beceem移動WiMAX設計選用ANADIGICS功率放大器
IC Insights：2007年全球芯片廠商資本支出預測
英特爾：未來芯片將整合數千個小核心
大連稱2010年有望引入英特爾65納米技術
應材設再生晶圓廠 全球首座
Cadence PDK助力,華虹NEC第一款0.18微米EEPROM PDK問世
Silterra聯手IMEC進軍90nm工藝
2007-2012年零功率顯示器市場預計年均增長12%
挪威初創公司ReVolt籌資1,340萬美元 開發可充電金屬-空氣電池
高通65納米芯片組實現商用 獲華為/LG/三星3G手機采用
NXP首家發布針對車載應用的故障防護系統基礎芯片
賽靈思推出TD-SCDMA數字前端參考設計
英特爾力推新芯片 關機也能安裝補丁
TFT-LCD增長強勁 全球顯示市場年銷售額有望過千億
面臨節能法規嚴峻挑戰,電源IC選擇必需謹慎
高通：年內有40款65nm芯片技術3G手機上市
松下開始量產45納米芯片 并計劃提高產能
記憶科技、勤茂DRAM模塊市場銷量迅猛增長
美放寬部分PC/通訊/電子產品的對華出口限制
深耕中國市場 瑞薩攜汽車導航產品出席COITE展
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