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凱雷放棄60億美元收購臺灣日月光半導體公司
東亞半導體設備市場規模200億美元
英特爾欲開發消費電子產品和通信設備芯片
AMD中國率先求變 即將削減成本改革渠道
飛利浦第一季度凈利潤11.9億美元
三洋擬出售半導體 Hynix和Hynix有意競購
摩托羅拉隱瞞巨額借款遭股東起訴 1.9億和解
同步SRAM供應商第一季度處境艱難 三星銷售額受挫
華虹NEC獲得Cypress 0.13微米工藝授權
傳感器與執行器：引領IC市場下一輪增長
2月全球芯片制造設備銷售額至27.2億美元
北京新增８英寸芯片廠
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
北京集成電路設計業規模居國內第一
2007年半導體市場銷售金額可能出現負成長
Broadcom高通訴訟戰烽煙再起 指控后者不正當競爭
Actel CEO預言FPGA市場將在2008年強勁增長
意法IPTV機頂盒解碼器芯片可支持中國AVS標準
Siloti VE時序仿真提升IC設計生產力
二月全球芯片設備銷售同比增長16.6%
英特爾對大陸廠商開放核心資源
2006年分立半導體銷售增長8.8%
2007年全球IC產業銷售額增長將超過10%
三星預期2007年芯片出貨成長率高達110%
諾基亞:高通芯片使用100多項諾基亞核心專利
ABB從“中國制造”走向“中國設計”
威盛芯片被惠普選用 直接威脅英特爾和AMD
上海豐寶電子正式合并深圳聯寶美達科技
獨有DBI技術可以和多層CMOS IC工藝兼容,Ziptronix三維互聯芯片問世
Intel兩款四核CPU出爐,提升嵌入式計算能力
ANADIGICS砷化鎵晶圓制造廠落戶昆山
無畏低功率標準之“爭”,Calypto最新功率優化器出爐力挺CPF
富士發布經濟全球半導體材料市場調查結果
閩將成為全球第三大平板產業基地
芯片廠商應加速TD/GSM雙模芯片商用
龍芯2E觸摸查詢終端首次招商與海爾合作
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國芯宣布998元國芯農村電腦上市時間推遲
1998元國芯筆記本真機首亮相 第2季度上市
模擬IC售價下跌 臺積電給芯片代工者打折
AMD喚醒巨人英特爾付出代價,2007年首季度預計銷售下滑
東芝發起DVD專利侵權訴訟 東力等多家中國公司成被告
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