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美國聯邦法官駁回關于DRAM廠商共謀操縱價格的訴訟
內存產業激增 導致內存市場倒退10年
臺式機圖形芯片銷售增長減緩
08年全球半導體業收入將增長18%
2007年寬屏LCD顯示器銷量增近兩番 09年將成為市場主導產品
英國TFE、挪威Xaar攜手合作,致力打印應用中聚合物存儲技術開發
Gartner分析師態度大逆轉：英特爾在中國建廠“很有意義”
2006年半導體廠商排名出現重大變化,內存領域投資如火如荼
全國電子展更名“中國電子展” 今年8月西安開展
Semico調低對2007年半導體市場預測 預計平緩增長1.8%
傳感器和致動器正成為元器件市場新熱
臺積電3月營收銳減19% 客戶高庫存為罪魁禍首
數字電視機頂盒芯片有望“中國造”
半導體和面板銷售疲軟 Q1三星利潤下降12%
傳英特爾靠白送芯片組獲Google四十萬大單
AMD已裁減375名員工 旨在減輕債務負擔
威盛否認退出芯片組市場 與Intel關系良好
基礎設施不佳 印度芯片制造輸給中國
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
IC布線競賽助力CAD研究,展示算法研究新方向
NXP向臺積電轉移90納米制造業務 外包制造成主要模式
ANADIGICS投資昆山產業園 六英寸晶圓廠09年投運
MCU價格將保持下降趨勢 16位MCU出貨量增長迅速
三月營收 內存封測旺 力成泰林攀高
晶圓龍虎斗 臺積電率先量產45納米產品
全球一半電子材料昆山產
Gartner預計：封裝產業將持續增長
英特爾將與意法半導體成立合資芯片工廠
臺積電9月量產45納米產品 率臺灣代工廠之先
中芯國際提升成都工廠產能
建伍收購美國無線公司Zetron,箭指摩托羅拉阿克硫斯之踵
富士通第二座300毫米晶圓廠開始運營 產能大幅低過預期
成芯再投資4.13億美元 大幅擴大產能
艾睿收購澳大利亞Adilam Pty元器件分銷業務
中芯國際成都晶圓廠產能提高2.5倍 月產能7萬片
第一季韓國電子零件對中國出口額增長24%
第一季全球芯片庫存下降將近11%
炬力采用MIPS32 24KEc Pro內核,面向下一代多媒體解決方案開發
初創公司展露鋒芒,揭開針對FPGA的無損耗壓縮算法神秘面紗
臺積電蓄勢待發,5月即將開始提供55納米制程的原型驗證服務
10家柔性標簽制造商采用TI芯片發展新型RFID電子標簽
美光第二財季虧損 主因手機市場疲軟
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