技術參數：

總功率：5200w

  上部加熱：800w

  下部加熱：1200w

  底部紅外預熱：3000w

  電流：ac220v 50/60hz

  外形尺寸：ｌ710mmⅹw680mmⅹh660mm

  最小pcb尺寸：40mmⅹ40mm

  最大pcb尺寸：450mmⅹ400mm

特點:

1、該機采用三個溫區獨立控制，溫度控制更準確。

2、第一溫區、第二溫區均可設置8段升（降）溫+8段恒溫控制，可同時儲存10組溫度曲線。

3、第三溫區采用遠紅外發熱板預熱，獨立控溫，保證在焊接過程中pcb能全面預熱，防止變形。

4、選用高精度k型熱電偶閉環控制，實現對溫度的精密檢測。

5、bga拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

6、采用大功率橫流風機迅速對pcb板進行冷卻，防止pcb板變形，保證焊接效果。

7、pcb定位采用v字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對pcb起到保護作用。

8、該機具有電腦通訊功能，內置pc串口，外置測溫接口，可實現電腦控制。

9、對于大熱容量的pcb及其他高溫要求，無鉛bga/csp及柱狀bga均可輕松處理。

10、熱風咀可360°任意旋轉，易于更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做。