qfp四側引腳扁平封裝基座

用途
使用在工業設備或通信設備等asic上面的表面貼裝用基座。

材料 

主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、以銀焊接(brazing)方式安裝上鐵·鎳等合金的引腳(lead)。

特征 

可對應蓋子間距為0.5mm以下、200pin以上的貼裝高密度的小型、薄型的基座。

關于半導體元器件領域，敝司代理日本ntk的各種封裝類型的陶瓷基座：lcc（leadless chip carrier）；cpga (ceramic pin grid array); dip(dual in-line package); ceramic flip chip，包括ceramic ball grid array (cbga), ceramic land grid array (clga)類型；flat packs（cqfp和fp）；高頻、微波和光電基座和ain基座。ntk不僅可以這些類型的公開模具基座，同時也可根據客戶的要求而特別定制。