外  觀

符合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標

常規(guī)板面尺寸（mm）

300×250

380×350

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

1200×1000

1500×1000

特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制

銅箔厚度

0.035mm        0.018mm

厚度尺寸及公差（mm）

板  厚

0.17、0.25

0.5、0.8、1.0

1.5、2.0

3.0、4.0、5.0

公  差

±0.01

±0.03

±0.05

±0.06

板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制

機

械

性

能

翹
曲
度

板厚（mm）

翹曲度最大值mm/mm

光面板

單面板

雙面板

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

剪切沖剪性能

＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層
≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層

抗剝強度

常態(tài)15n/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強度≥12 n/cm

化學性能

根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進行鈉萘溶液處理或等離子活化處理。

物

理

電

氣

性

能

指標名稱

測試條件

單位

指標數(shù)值

比  重

常  態(tài)

g/cm3

2.2～2.3

吸水率

在20±2℃蒸餾水中浸24小時

%

≤0.02

使用溫度

高低溫箱

℃

-50～+260

熱導系數(shù)

千卡/米小時℃

0.8

熱膨脹數(shù)

升溫96℃/小時

熱膨脹系數(shù)×1

≤5×10-5

收縮率

沸水中煮2小時

%

0.0002

表面絕緣電阻

500v直流

常態(tài)

m.ω

≥5×103

恒定濕熱

≥5×102

體積電阻

常態(tài)

mω.cm

≥5×105

恒定濕熱

≥5×104

插銷電阻

500v直流

常態(tài)

mω

≥5×104

恒定濕熱

≥5×102

表面抗電強度

常態(tài)

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定濕熱

≥1.1

介電常數(shù)

10ghz

εr

2.55
2.65（±2%）

介質(zhì)損耗角正切值

10ghz

tgδ

≤1×10-3