8層盲埋孔pcb
| 品牌 |
國紀 |
型號 |
fr4 |
| 機械剛性 |
剛性 |
層數 |
多層 |
| 基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
| 絕緣層厚度 |
常規板 |
阻燃特性 |
vo板 |
| 工藝 |
電解箔 |
增強材料 |
玻纖布基 |
| 絕緣樹脂 |
環氧樹脂(ep) |
產品性質 |
熱銷 |
| 營銷方式 |
直銷 |
營銷 |
優惠 |
品名：8層盲埋孔pcb 板材：fr4 板厚：t=1.6mm 表面處理：噴錫
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| | 試驗項目 | 試樣處理 | 標準值 | 典型值 | 1.抗剝強度 磅/英寸 | | 1/2oz/ft平方 銅箔 | 接收狀態 | a | ≥6.0 | 7.0-8.0 | 熱應力 | a | ≥6.0 | 7.0-8.0 | 1oz/ft平方 銅箔 | 接收狀態 | a | ≥8.0 | 10.0 | 熱應力 | a | ≥8.0 | 10.0 | | 2.彎曲和翹曲% | a | 板厚<0.5mm | | 板厚0.5~0.78mm | | 0.2/0.4 | 板厚0.79~1.67mm | | 0.15/0.3 | 板厚>1.68mm | | 0.1/0.25 | | 3.體積電阻，最小值，mω.cm | e-24/125 | ≥ | ≥ | | 4.表面電阻，最小值，mω | e-24/125 | ≥ | ≥ | | 5.吸水率% | 板厚(thickness )<0.78mm | 0.8 | 0.25 | 板厚(thickness )>0.781mm | 0.35 | 0.2 | | 6.介電常數，1mhz,max | c-40/23/50 | 5.4 | 4.8 | | 7.尺寸穩定性%，最大板厚(thickness )<0.51mm | 蝕刻后 | c-40/23/50 | 0.05 | 0.035 | 烘焙后 | e-4/105 | 0.05 | 0.035 | | 8.擊穿電壓，最小值(kv)，步進板厚(thickness )≥0.51mm | d-48/50 d-0.5/23 | ≥40 | 70 | | 9.電氣強度，最小值(kv/mm)，步進板厚(thickness )<0.51mm | d-48/50 d-0.5/23 | ≥29.5 | 33.5 | | 10.抗電弧性，最小值，秒 | d-48/50 d-0.5/23 | ≥60 | 80 | | 11.阻燃性 | a/&e-1/105+des | ul94v0 | ul94v0 | | 12.可焊性 | a | 可焊 | 可焊 | | 13.熱應力 | 未蝕刻試樣 | a | no defect | no defect | 蝕刻后試樣 | a | no defect | no defect | 14.玻璃化轉變溫度，tg(dsc,℃) | a | ≥125 | 133~138 |
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