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手機攝像頭模組芯片粘接膠

型號 ablebond 2035sc 品牌 德國漢高
粘合材料類型 玻璃、電子元件、塑料類、金屬類、其他材質、其他 有效物質≥ 100(%)
保質期 12(個月) 執行標準 國際標準

emerson&cuming ablebond 2035sc 是一款單組分,低溫快速固化的管芯膠,專門為高速工藝的粘接而開發。獨特的特性:低彈性模量,粘接不同的膨脹系數材料時減少變形。另一重要一點是它可以快速固化,在低到110ºc也可以快速固化。

die shear strength:
2 x 2 mm die, kg-f,
die on substrate: @25°c
au die on au pbga 11
si die on ag leadframe 13
si die on pd leadframe 12
si die on pbga-fr4 12

應用: cmos、智能卡、光電模塊等有成熟的應用。