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led芯片封裝膠水,用于芯片保護密封

粘度 4000（pa·s） 剪切強度 89（mpa）
工作溫度 60（℃） 保質期 6（個月）
    jarlit-1002ab選用口原料合成,此產品適用于led芯片的表面滴膠封裝.從耐形成保護,不易流膠,弧度高,耐高溫不發黃,粘接性能可靠!