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震訊三溫區bga返修焊臺，

品牌 震訊科技 型號 zx-c1
規格 l700x w475x h520mm 產品別名 bga焊臺
用途 拆卸及焊接bga芯片，ic類； 適用行業 個體電腦維修，smt工廠
  1. 三個獨立加熱溫區控制，上、下兩個主加熱器采用熱風加熱，下部一個ir預熱，共三個獨立加熱溫區控制；
  2. 上部熱風加熱器以8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部熱風加熱器、ir預熱區與上部熱風同時加熱；
  3. 三個加熱區采用獨立的pid算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
  4. 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐bga下部pcb板，限制焊接區局部下沉；
  5. 下部ir預熱區采用大型多點可調支撐柱，防止pcb板大面積下沉；
  6. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對pcb板進行冷卻，保證焊接效果；
  7. 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
  8. 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做； 
  9.  內置真空泵，無需氣源。