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參數資料
型號： W83626D
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述： LPC-to-ISA Bridge
中文描述： 線性預測到的ISA橋
文件頁數： 29/34頁
文件大小： 343K
代理商： W83626D
LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626F/W83626D
PRELIMINARY
Publication Release Date: Feb 2000
- 16 - Revision 0.50
626_2.SCH
0.3
W83626 FOR LPC TO ISA BRIDGE
Title
B
2
2
Tuesday, August 17, 1999
Size
Document Number
Rev
Date:
Sheet
of
VCC3
VCC3
VCC5
VCC5
VCC5
VCC5
VCC5
VCC5
VCC5
VCC5
VCC3
VCC5
VCC5
VCC5
VCC5
VCC3
-5V
-12V
+12V
VCC5
5VSB
-5V
+3.3V
+12V
VCC3
-12V
PULL HIGH or PULL DOWN RESISTOR
For 8M BIOS
ROM decode
seeting used
For ROMCS# power-on
Flash ROM Decoder
(PLCC)
NOTE4:
LPC I/F
ISA SLOT
Resvered for wake-up
CB1
CB2
CB3
CB4
RP1
8.2K
2
3
4
5
6
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1
10
RP2
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RP3
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RP4
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RP5
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10
RP6
8.2K
2
3
4
5
6
7
8
9
1
10
R1
1K
R2
1K
J1
GND
RESDRV
+5V
IRQ9
-5V
DRQ2
-12V
0WS
+12V
GND
SMEMW#
SMEMR#
IOW#
IOR#
DACK3#
DRQ3
DACK1#
DRQ1
REF#
CLK
IRQ7
IRQ6
IRQ5
IRQ4
IRQ3
DACK2#
T/C
BALE
+5
OSC
GND
A/B CHANNEL
IOCHCK#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
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40
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SD6
SD5
SD4
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SD2
SD1
SD0
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AEN
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SA18
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SA15
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SA1
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SA2
29
SA3
28
SA4
27
SA5
26
SA6
25
SA7
24
SA8
23
SA9
22
SA10
21
SA11
20
SA12
19
SA13
18
SA14
17
J2
MECS16#
C/D CHANNEL
SBHE
LA23
LA22
LA21
LA20
LA19
LA18
LA17
MEMR#
MEMW#
SD08
SD09
SD10
SD11
SD12
SD13
SD14
SD15
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
GND
36
MASTER#
35
+5V
34
DRQ7
33
DACK7#
32
DRQ6
31
DACK6#
30
DRQ5
29
DACK5#
28
DRQ0
27
DACK0#
26
IRQ14
25
IRQ15
24
IRQ12
23
IRQ11
22
IRQ10
21
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20
19
LPC CON1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
CON20B
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
RP7
8.2K
2
3
4
5
6
7
8
1
CB5
CB6
CB7
R3
4.7K
R4
1K
R5
1K
R6
1K
R7
8.2K
R8
1K
R9
1K
R10
8.2K
R11
8.2K
R12
8.2K
C7
C8
C9
C10
R13
1K
inbond
U2
W29C040P-90
A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
1
30
2
3
29
28
4
25
23
26
27
5
6
7
8
9
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
13
14
15
17
18
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V
3
G
1
10
11
12
CE#
22
OE#
24
WE#
31
R14
4.7K
RP8
8.2K
2
3
4
5
6
7
8
1
R15
1K
SD0
SD2
SD4
SD6
SD8
SD10
SD12
SD14
SA0
SA2
SA4
SA6
SA8
SA10
SA12
SA14
SA16
SA18
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IRQ4
IRQ5
IRQ6
IRQ7
IRQ9
IRQ10
IRQ11
IRQ12
IRQ15
IRQ14
DACK0#
DRQ0
DACK5#
DRQ1
DRQ3
DACK1#
DRQ2
DRQ5
DACK6#
DRQ6
DACK7#
DRQ7
DACK3#
MASTER#
IOCS16#
MEMR#
LA17
LA19
LA21
LA23
SMEMR#
IOW#
SMEMW#
IOR#
SYSCLK
TC
DACK2#
BALE
IOCHRDY
MASTER#
REFRESH#
IOR#
MEMR#
MEMCS16#
IOCS16#
SA0
LA23
SA1
SA2
SA3
SA4
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SA6
SA7
SA8
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SA10
SA11
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SA16
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LA17
LA18
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LA22
SD0
SD1
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SD15
IRQ14
SMEMR#
SMEMW#
IOCHCK#
OWS#
IRQ3
IRQ4
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IRQ7
IRQ9
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IRQ11
IRQ12
IRQ15
DRQ0
DRQ1
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DRQ5
DRQ6
DRQ7
IOW#
PCICLK
SERIRQ
LFRAM#
LDRQ#
LAD0
LAD1
LAD2
LAD3
PCIRST#
SMDAT
SMCLK
LAD0
LAD1
LAD2
LAD3
LDRQ#
SERIRQ
LFRAM#
IOCHCK#
OWS#
OSC
MEMW#
SA[18..0]
SD[7..0]
MEMR#
ROMCS#
MEMW#
PWRDN#
相關PDF資料
PDF描述
W83626F LPC-to-ISA Bridge
W83627F WINBOND I/O
W83627HF-AW WINBOND I/O
W83627HF-PW WINBOND I/O
W83627HF WINBOND I/O
相關代理商/技術參數
參數描述
W83626F 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626F_05 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626G 功能描述:IC LPC TO ISA BRIDGE 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83627DHG 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83627DHG-P 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:I/O Controller LPC Controller 128-Pin QFP 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFN
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