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參數(shù)資料
型號(hào)： W83627HF-AW
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： 外設(shè)及接口
英文描述： WINBOND I/O
中文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128
封裝： PLASTIC, QFP-128
文件頁(yè)數(shù)： 9/185頁(yè)
文件大小： 1044K
代理商： W83627HF-AW
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W83627HF/F
PRELIMINARY
Publication Release Date:Sep 1998
Revision 0.50
-VI -
11.7.32 Temperature Sensor 2 Temperature (Low Byte) Register - Index 51h (Bank 1)................................ 122
11.7.33 Temperature Sensor 2 Configuration Register - Index 52h (Bank 1)................................................. 122
11.7.34 Temperature Sensor 2 Hysteresis (High Byte) Register - Index 53h (Bank 1).................................... 123
11.7.35 Temperature Sensor 2 Hysteresis (Low Byte) Register - Index 54h (Bank 1)..................................... 123
11.7.36 Temperature Sensor 2 Over-temperature (High Byte) Register - Index 55h (Bank 1)....................... 124
11.7.37 Temperature Sensor 2 Over-temperature (Low Byte) Register - Index 56h (Bank 1)........................ 124
11.7.38 Temperature Sensor 3 Temperature (High Byte) Register - Index 50h (Bank 2)............................... 125
11.7.39 Temperature Sensor 3 Temperature (Low Byte) Register - Index 51h (Bank 2)................................ 125
11.7.40 Temperature Sensor 3 Configuration Register - Index 52h (Bank 2)................................................. 125
11.7.41 Temperature Sensor 3 Hysteresis (High Byte) Register - Index 53h (Bank 2).................................... 126
11.7.42 Temperature Sensor 3 Hysteresis (Low Byte) Register - Index 54h (Bank 2)..................................... 126
11.7.43 Temperature Sensor 3 Over-temperature (High Byte) Register - Index 55h (Bank 2)....................... 127
11.7.44 Temperature Sensor 3 Over-temperature (Low Byte) Register - Index 56h(Bank 2)......................... 127
11.7.45 Interrupt Status Register 3 -- Index 50h (BANK4)................................................................................ 128
11.7.46 SMI# Mask Register 3 -- Index 51h (BANK 4)..................................................................................... 128
11.7.47 Reserved Register -- Index 52h (Bank 4) ............................................................................................... 128
11.7.48 BEEP Control Register 3-- Index 53h (Bank 4).................................................................................... 129
11.7.49 Temperature Sensor 1 Offset Register -- Index 54h (Bank 4).............................................................. 129
11.7.50 Temperature Sensor 2 Offset Register -- Index 55h (Bank 4).............................................................. 130
11.7.51 Temperature Sensor 3 Offset Register -- Index 56h (Bank 4).............................................................. 130
11.7.52 Reserved Register -- Index 57h--58h...................................................................................................... 130
11.7.53 Real Time Hardware Status Register I -- Index 59h (Bank 4)............................................................. 131
11.7.54 Real Time Hardware Status Register II -- Index 5Ah (Bank 4)............................................................ 131
11.7.55 Real Time Hardware Status Register III -- Index 5Bh (Bank 4).......................................................... 132
11.7.56 Reserved Register -- Index 5Ch-5Dh (Bank 4)...................................................................................... 133
11.7.57 Value RAM 2Index 50h - 5Ah (auto-increment) (BANK 5).............................................................. 133
11.7.58 Winbond Test Register -- Index 50h (Bank 6)....................................................................................... 133
12. SERIAL IRQ.......................................................................................................................134
12.1 START FRAME................................................................................................................................................ 134
12.2 IRQ/DATA FRAME......................................................................................................................................... 134
12.3 STOP FRAME .................................................................................................................................................. 135
13. CONFIGURATION REGISTER....................................................................................136
13.1 CHIP (GLOBAL) CONTROL REGISTER................................................................................................... 136
13.2 LOGICAL DEVICE 0 (FDC).......................................................................................................................... 142
13.3 LOGICAL DEVICE 1 (PARALLEL PORT)................................................................................................. 145
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W83627HF-PW WINBOND I/O
W83627HF WINBOND I/O
W83629D A Condensed Centralizer IC For IRQ and DMA Control.(用于中斷請(qǐng)求和直接存儲(chǔ)器存儲(chǔ)控制的中心器)
W83628F PCI TO ISA BRIDGE SET
W83637HF LPC I/O
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W83627HF-PW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O
W83627HG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond LPC I/O
W83627HG-AW 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83627SF 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O
W83627SF_05 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O
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