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參數資料
| 型號： | W83627HF-PW |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 外設及接口 |
| 英文描述： | WINBOND I/O |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128 |
| 封裝： | PLASTIC, QFP-128 |
| 文件頁數： | 185/185頁 |
| 文件大小： | 1044K |
| 代理商： | W83627HF-PW |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁當前第185頁
W83627HF/F
PRELIMINARY
Publication Release Date: Oct 1998
- 167 - Revision 0.51
18. PACKAGE DIMENSIONS
(128-pin QFP)
L
L
1
Detail F
c
e
b
1
38
H
D
D
39
64
H
E
E
102
65
1.Dimension D & E do not include interlead
2.flash.
protrusion/intrusion
3.Controlling dimension .
4.General appearance spec. should be based
5. PCB layout please use the "mm".
Note:
Seating Plane
See Detail F
y
A
A
1
A
2
128
103
Symbol
b
c
D
E
e
H
D
H
E
L
L
1
y
0
A
A
1
2
7
0
0.08
1.60
0.95
17.40
0.80
17.20
0.65
17.00
14.10
0.20
0.30
2.87
14.00
2.72
0.50
13.90
0.10
0.10
2.57
0.25
Min
Nom
Max
Dimension in mm
0.20
0.15
19.90
20.00
20.10
23.00
23.20
23.40
0.35
0.45
0.003
0
0.063
0.037
0.685
0.031
0.677
0.025
0.669
0.020
0.555
0.008
0.012
0.113
0.551
0.107
0.547
0.004
0.004
0.101
0.010
Max
Nom
Min
Dimension in inch
0.006
0.008
7
0.783
0.787
0.791
0.905
0.913
0.921
0.014
0.018
Headquarters
No. 4, Creation Rd. III
Science-Based Industrial Park
Hsinchu, Taiwan
TEL: 886-35-770066
FAX: 886-35-789467
www: http://www.winbond.com.tw/
Taipei Office
11F, No. 115, Sec. 3, Min-Sheng East Rd.
Taipei, Taiwan
TEL: 886-2-7190505
FAX: 886-2-7197502
TLX: 16485 WINTPE
Winbond Electronics (H.K.) Ltd.
Rm. 803, World Trade Square, Tower II
123 Hoi Bun Rd., Kwun Tong
Kowloon, Hong Kong
TEL: 852-27516023-7
FAX: 852-27552064
Winbond Electronics
(North America) Corp.
2730 Orchard Parkway
San Jose, CA 95134 U.S.A.
TEL: 1-408-9436666
FAX: 1-408-9436668
Note: All data and specifications are subject to change without notice.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83627HF | WINBOND I/O |
| W83629D | A Condensed Centralizer IC For IRQ and DMA Control.(用于中斷請求和直接存儲器存儲控制的中心器) |
| W83628F | PCI TO ISA BRIDGE SET |
| W83637HF | LPC I/O |
| W83637HF-AW | LPC I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83627HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond LPC I/O |
| W83627HG-AW | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83627SF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83627SF_05 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83627SF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
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