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參數資料
型號: W83697
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述: WINBOND I/O
中文描述: 華邦的I / O
文件頁數: 33/167頁
文件大小: 1094K
代理商: W83697
W83697HF/F
Publication Release Date: Feb. 2002
- 24 - Revision 0.70
(2) Read Deleted Data
PHASE
R/W
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
REMARKS
Command
W
W
W
MT
0
MFM
0
SK
0
0
0
1
0
1
0
0
Command codes
HDS
DS1
DS0
W
---------------------- C ------------------------
---------------------- H ------------------------
Sector ID information prior
to command execution
W
W
---------------------- R ------------------------
---------------------- N ------------------------
W
W
-------------------- EOT -----------------------
-------------------- GPL -----------------------
W
-------------------- DTL -----------------------
Execution
Data transfer between the
FDD and system
Result
R
R
-------------------- ST0 -----------------------
-------------------- ST1 -----------------------
-------------------- ST2 -----------------------
Status information after
command execution
R
R
R
R
---------------------- C ------------------------
---------------------- H ------------------------
---------------------- R ------------------------
---------------------- N ------------------------
Sector ID information after
command execution
相關PDF資料
PDF描述
W83697F WINBOND I/O
W83697SF WINBOND I/O
W83757 SUPER I/O CHIP
W83759 ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER
W83759A ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER
相關代理商/技術參數
參數描述
W83697F 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O
W83697HF 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83697HF_05 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83697HG 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83697SF 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O