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參數資料
| 型號： | WFP6530B |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 顯示驅動器 |
| 英文描述： | 240-Channel, 6-Bit Signal Driver for TFT-LCD COG Applications(用于TFT型液晶顯示器的240通道的，6位信號驅動器) |
| 中文描述： | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, UUC281 |
| 封裝： | DIE-281 |
| 文件頁數： | 5/26頁 |
| 文件大小： | 425K |
| 代理商： | WFP6530B |
July 21, 1999
Rev. 0.01
1999 Winbond Electronics
Winbond Electronics Confidential
5
WFP6530B
240-Channel 6-Bit Signal Driver for COG TFT-LCDs
3.2.
Bump Specifications
Bump Height: 15
μ
m ± 2
μ
m
Bump Dimple: less than 2
μ
m (see Figure 3-5)
Bump Material: Gold
Bump Hardness: 30 HV ~ 80 HV,
Bump Shape: Tapered wall
, 80°
± 5
angle to plane of top of die
Figure 3-5: Bump Specification Definitions
3.3.
Alignment Mark Coordinates
Table 3–1.
Dummy Bump Sizes
Name
Pad #
Size (Y by X)
μ
m
Name
Pad #
Size (Y by X)
μ
m
D5,D10
282,291
50 by 50
D2,D7
285,288
100 by 40
D4,D9
283,290
50 by 70
D1,D6
286,291
60 by 100
D3,D8
284,289
50 by 100
Figure 3-2: Split Input Pad
Bump
72
μ
m
160
μ
m
72
μ
m
56
μ
m
Figure 3-3: Output Pad
Bump
40
μ
m
120
μ
m
Y
Y
Dimple < 2 um
Oxide
Metal Pad
Bump Height
Gold Bump
80°
Coordinates
Mark
X
Y
#1
8305.0
414.3
#2
-8305.0
414.3
Each mark is
50
μ
m
by 50
μ
m
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WFP6540B | 258-Channel, 6-Bit Signal Driver for XGA COG（chip-on-glass）TFT-LCDs Applications(用XGA COG TFT型液晶顯示器的258通道的，6位信號驅動器) |
| WFP6852A | 300-Channel, 6-Bit Signal Driver for TFT-LCD Applications(用于TFT型液晶顯示器的300通道的，6點式信號驅動器) |
| WFP70N06 | N-Channel MOSFET |
| WFP730 | N-Channel MOSFET |
| WFP740 | N-Channel MOSFET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| WFP70N06 | 制造商:WISDOM 制造商全稱:WISDOM 功能描述:N-Channel MOSFET |
| WFP70N06T | 制造商:WINSEMI 制造商全稱:WINSEMI 功能描述:Silicon N-Channel MOSFET |
| WFP730 | 制造商:WISDOM 制造商全稱:WISDOM 功能描述:N-Channel MOSFET |
| WFP740 | 制造商:WINSEMI 制造商全稱:WINSEMI 功能描述:Silicon N-Channel MOSFET |
| WFP75N08 | 制造商:WISDOM 制造商全稱:WISDOM 功能描述:N-Channel MOSFET |
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