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技術持續發展推動全球晶圓市場走強 硅晶材料價格飛漲
2007年四月全球芯片銷售收入比上月下滑2.1 %
英特爾斥資7億元在湖北興建移動WiMax基地
國家IC深圳產業基地強勁“芯”跳迅猛領跑
美國政府禁止使用高通芯片手機進入本國市場
俄羅斯Mikron將從ST引進0.18微米工藝 08年量產
英特爾45納米芯片明年三季度將占50%
方大集團來沈陽建設半導體綠色照明產業園
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
LCD戰事不斷 夏普控告臺灣瀚宇彩晶侵權
專家駁斥中國半導體過熱論 年成長率18%是好事
中國技術產業“泡沫”凸現,芯片市場將進入淡季？
歐姆龍攜手上海本土企業 強化通用傳感器市場競爭力
英特爾串行視頻輸出平臺使用Silicon Image發送器芯片
NEC電子在華啟動全方位大學合作活動
09年全球WiFi芯片收入將達33億美元
英飛凌建議芯片廠商以結盟擺脫“成本陷阱”
傳先創電子將在港上市融資1億港元
龍芯盒子新品將采用最新2F處理器
高通推低成本單芯片
順絡電子09年片式電感器產能達100億只
促進芯片設計與制造最佳 臺積電推AAA機制
五巨頭擴展技術合作聯盟協議,確保32納米半導體技術領先地位
預測：模擬IC無懼手機市場大“剎車”仍將實現兩位數快速增長
玩具娛樂風潮席卷“吞世代” 華邦推出多媒體玩具芯片
聯電與ARM SOI技術合作推進至65納米 滿足便攜產品視聽需求
英飛凌CEO建議芯片廠商以結盟擺脫“成本陷阱”
臺積電擬擴充八寸晶圓產能 有意采購八寸廠設備
華虹NEC的0.35微米BCD工藝開發項目取得顯著成果
聯電與英國ARM合作 提供全方位的SOI解決方案
現代半導體向臺積電出售200毫米生產線
Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
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聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
六月五日開幕 英特爾新款芯片組為熱點
成芯8寸晶圓下線 預計年底產能達1.3萬片
市場研究報告分析：汽車芯片市場發展的兩大推動力
專利“大刀”揮向自己,高通遭遇諾基亞反訴
NANA一季度整體運營首次出現虧損 三星和東芝總市場份額達到75%
恩智浦和詠發推出低功耗DVB-T解決方案 針對便攜應用
意法與Gemalto合作開發智能卡讀卡器專用微控制器
派睿電子啟動首屆國際電子環保創新設計大賽
中國半導體市場估成長20%　可達517億美元
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