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行業快報
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行業快報)
中國半導體市場加速增長 平板電視、機頂盒與DMP是最大熱門
韓國半導體企業3年內將DRAM主導權讓給中國
07年合同芯片市場營收將增長5.1%
三洋電子通過削減成本重新盈利
夏普新廠將生產第10代LCD面板 2009年投產
半導體封裝環氧:長瀨特色
Gartner降低芯片制造市場增長預期
亞洲3月份PCB生產 走勢充滿活力
意法半導體、OTI合作,最新非接觸式微控制器解決方案獲萬事達認證
實行全球化戰略,橫河電機北京研發中心成立
InterDigital多模基帶平臺獲CEVA DSP內核授權
鼎芯TD-SCDMA射頻芯片率先實現HSDPA高速傳輸
2007中國芯片市場規模上升20%
東芝放棄單一供應商政策 擬也采購AMD產品
英特爾:將用事實證明大連工廠的環保實力
三星電子將斥資10億美元為記憶體晶片生產線升級
英特爾第三季度擬增加矽統芯片組訂單
Gartner:芯片外包走入谷低 二季度反彈
四月全球芯片銷售增10.9% 價格小幅下滑
亞利桑那州立大學代表參觀深圳IC產業化基地
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
臺積電采用65納米制程為AMD量產多款繪圖處理器
Ethertronics擴建中國工廠,擴大亞太市場
元太科技TFT柔性顯示屏開始進入量產階段
65nm高端FPGA成功量產 賽靈思提供用戶放心使用保證
銳迪科PHS射頻芯片月銷量突破50萬 中國射頻IC公司顯山露水
日集成電路產業面臨危機 瞄準中國IC人才
OVT收購晶方半導體 Infinity-CSVC成功退出
高通將投1.3億美元 支持中小型3G創新企業
走多元化路線 臺晶科技、iCreate戰略合并
無錫瑞芯微電子成功開發TFT-LCD驅動IC
茂德重慶芯片項目獲國務院辦公會批準
與IC供應商有效合作 應對無線USB設計挑戰
美光積極布局固態閃存市場 稱替代硬盤驅動器只是時間問題
從合資企業財務細節看英特爾和意法不同態度
SEMI:2007年4月北美半導體設備制造商訂單出貨比為1.00
ITC初裁研諾邏輯功率管理IC未對Linear構成侵權
日立國際電氣工業相機采用賽靈思65nm VIRTEX-5 LX平臺
富士康10億美元投內地沈陽建立工業園
臺資PCB企業在大陸產業產值比重將突破50%
無錫瑞芯微電子成功開發TFT-LCD驅動IC
IC產業周期2007年將達到波峰
07年Q1半導體制造裝置全球供貨金額增12%
夏普公司在大阪興建全球最大LCD面板廠
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
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