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美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
富士通在65nm芯片設計利用明導EDA檢曝光
07財年Q1硅晶圓全球供貨較上年同期增長11％
美國飛兆以侵害專利為由起訴臺灣AOS
無線手持設備測試市場疲軟 安捷倫二季度電子測量業務增長仍達7%
ANADIGICS的CDMA EVDO功率放大器獲三星手機采用
NXP車載娛樂解決方案獲衛星廣播供應商青睞 進駐多款世界名車
記憶卡控制IC上演割喉戰 毛利率見4保3
國家IC設計深圳產業基地福田產業園正式啟動
英特爾與東進“口誤”糾紛23日晚最終和解
芯片市場爭奪戰AMD顯得吃力
中國電子第一大展首次挺進西部
臺灣聯華電子設立半導體加工技術研發中心
華微電子：08年半導體行業顛峰受益
日本精工面向半導體與液晶設備銷售額減少
松下位于中國分離式半導體新廠將開工投產
NEC電子開始銷售處理能力284MIPS
英特爾實現芯片無鉛 推無鉛Penryn處理器
三星發布全球最薄AM-OLED顯示器模塊,厚度僅有0.52毫米
業界首批65nm FPGA實現量產,賽靈思“VIRTEX-5”率先出爐
ARM與英蓓特推出中國版MCU開發工具包 價格低于￥5,000元
福威科技與卓勝微攜手推出低功耗移動電視T-DMB接收方案
手機市場疲軟拖累2007年芯片銷售收入增長減速
瑞薩發力中國MCU市場
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
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柔性非晶硅薄膜太陽能電池項目落戶津門
驅動IC封測 六月產能挑戰滿載
英特爾武漢開建無線基地 16省市上馬移動WiMAX
意法半導體與英特爾合建最大閃存公司
AMD演示Barcelona四核芯片性能 遠超Clovertown
日立開發出播放信號放大至10倍的光學技術
飛兆半導體公布2007年第一季業績報告
壯志雄心立足中國市場,PLX量身打造新型PCIe I/O互聯產品
特許貸款6.1億美元 加快提高300mm晶圓廠產能建設
安富利第三財政季度銷售疲軟,但運營收入逆勢升高
三大DRAM廠商瘋狂擴產 致內存價崩潰
飛利浦再次出售所持臺積電25.6億美元股份
蘇州松下半導體新廠將成為全球最大生產基地
07財年Q1硅晶圓全球供貨較上年同期增長11％ 亞洲繼續保持增長態勢
續報：日亞化學與首爾半導體之間的糾紛
Synova推出晶圓激光切割系統
歐姆龍將與LFT合作擴大激光微細加工技術
NOR閃存巨頭Spansion拋出“DRAM競爭論” 窺視內存市場
IBM Airgap芯片數據傳輸速度達到160Gb/s
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