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Tensilica發(fā)布基于HiFi 2引擎的MP3解碼器
NS 推出單芯片Boomer音頻功率放大器
LG采用Tensilica處理器IP核進行T-DMB芯片組中的音頻設計
ANADIGICS最新RF單芯片出爐，整合PA、LNA及下變頻
Silicon Labs推出AM/FM收音機IC，覆蓋短波與長波頻帶
SiGe推出全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SE411/120S
ADI針對便攜式消費推出D類音頻放大器
歐勝微電子適用于便攜式設備的超小型封裝音頻芯片上市
銳迪科推出首款 2.4GHz ISM 射頻前端模塊
SiGe Semi首推手機用全集成WLAN射頻前端模塊
日本精工HSDPA通信卡選用英飛凌UMTS射頻收發(fā)器
SiGe半導體推出首款手機用全集成WLAN射頻前端
科勝訊低功耗Wi-Fi收發(fā)器面向嵌入式WLAN應用
展訊手機基帶芯片SC6600H實現(xiàn)CD音質音樂播放
Silicon Labs新款AM/FM收音機IC覆蓋短波與長...
ST音頻放大器可將每聲道電源電流降至10nA以下
國半高集成Boomer 3D音頻子系統(tǒng)針對便攜應用
美國國家半導體Boomer放大器系列新增一款3W單聲道D類音頻放大器
GCT半導體公司推出首款單芯片CMOS射頻收發(fā)器，用于CDMA2000手機應用產(chǎn)品
ST推出EMIF06-SD02F3高集成微型記憶卡收發(fā)器，采用IPAD技術
Conexant 低功率Wi-Fi射頻芯片
英飛凌推出首款UMTS應用CMOS單芯片RF收發(fā)器
Vishay的FIR IrDA收發(fā)器占位面積僅6×3mm
天工通訊推出四款集成802.11a/b/g的RF前端模塊
Silicon Labs功放和收發(fā)器受聯(lián)想GSM/GPRS手機青睞
國半推出立體聲音頻芯片，為手機提供3D增強音效
賽普拉斯發(fā)布專為Intel XScale優(yōu)化的USB2.0收發(fā)器
清除3G手機射頻集成道路上的障礙
CSR公司推出低成本BlueCore播放器參考設計
高通推出帶集成接收分集和GPS功能的CMOS UMTS收發(fā)機
ST推出3W輸出功率D類音頻放大器
CSR公司藍牙技術使MP3播放器設計實現(xiàn)低成本差異化
Silicon Labs推出整合數(shù)字接口的單芯片EDGE收發(fā)器
Quorum Systems推出超低功耗四頻GSM收發(fā)器
ST推出尺寸緊湊的三路輸出手機音頻功率放大器解決方案
銳迪科發(fā)布國內首顆CMOS低功耗調頻收音機芯片RDA5800
RFMD發(fā)布用于WiMAX基礎設施的RF386X系列LNA
Infineon與Global Locate共同開發(fā)全球最小之GPS接收器
Silicon Labs發(fā)表業(yè)界首款完全集成式AM/FM收音機芯片
飛思卡爾推出最小的支持13種蜂窩頻段的射頻子系統(tǒng)
Skyworks推出創(chuàng)新的Helios WEDGE多模式收發(fā)器
Avago推出尺寸最小的集成射頻前端模塊
SiGe推出業(yè)界最小的GPS和伽利略接收器SE4110S和SE4120S
Skyworks開發(fā)出高性能Helios WEDGE多模式收發(fā)器
英飛凌推出多模WiMAX與WiFi CMOS射頻收發(fā)器
ANADIGICS新型FEIC在芯片上整合WiFi與藍牙射頻前端
Antenova推出GPS射頻天線模塊
2007-07-13I&C開發(fā)成功用于DMB的RF和Baseband一體化芯片
銳迪科微電子推出首款2.4GHz ISM射頻前端模塊
CADENCE公布新的RF技術簡化納米級無線設備芯片的設計
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